中天精装跨界布局半导体 4亿资产等待变现

2026-03-17
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3月16日,中天精装(002989)公告,因盘活存量资产、提高运营效率和经济效益的需要,公司董事会同意公司出售其持有的部分资产,包括但不限于:


  通过以房抵款方式取得的住宅、公寓、商铺、车位,以及其他日常经营活动所使用的车辆或低值易耗品,拟出售资产的交易总金额不超过4亿元(占公司2024年度经审计净资产的27.07%),且单笔交易金额不超过1500万元。


  根据公告,本次交易拟采取在市场寻找意向交易方、委托第三方房产中介挂牌销售、集中出售给其他意向交易方等方式进行,交易对方不包含公司关联方。本次交易最终交易对方和成交价格尚不确定,亦未签署交易合同及协议。


  中天精装表示,本次出售资产获得的资金将用于补充流动资金等。公司出售资产是当前盘活资产、回笼资金、提高运营效率的需要。


  同日晚间,中天精装还公告称,不提前赎回“精装转债”。


  自2月24日至3月16日期间,中天精装股票已有十五个交易日的收盘价格不低于公司公开发行可转换公司债券(简称“精装转债”)当期转股价格(即18.50元/股)的130%(含130%,即24.05元/股)。


  根据募集说明书中有条件赎回条款的相关约定,已触发“精装转债”的有条件赎回条款。


  公司董事会决定本次不行使“精装转债”的提前赎回权利,且在未来12个月内(即2026年3月17日至2027年3月16日),如“精装转债”再次触发有条件赎回条款时,公司均不行使提前赎回权利。自2027年3月16日后首个交易日重新计算,若“精装转债”再次触发上述有条件赎回条款,届时公司董事会将另行召开会议决定是否行使“精装转债”的提前赎回权利。


  截至2025年前三季度,中天精装的货币资金为2.56亿元,资产负债率为33.35%。


  今年2月,中天精装在互动平台回答投资者提问时表示,公司锚定战略方向,在平稳运营装修装饰业务的基础上,纵深布局半导体产业链,各项经营计划逐步落地。


  公司新设子公司发展创新业务,对外投资参股了ABF载板领域的科睿斯半导体科技(东阳)有限公司、HBM设计制造领域的深圳远见智存科技有限公司、先进封装领域的合肥鑫丰科技有限公司等,将力争实现参控股企业协同发展、提高经营质量。公司根据战略方向和经营情况开展投资运作,不局限于财务投资。


  业绩方面,2021年~2023年,中天精装净利连续三年下滑,2024年更是出现4.28亿元的亏损,2025年则亏损收窄。


  中天精装预计2025年归母净利润亏损1.28亿元至1.9亿元,扣非净利润亏损1.38亿元至2.05亿元。

  中天精装提及,装修装饰业务方面,公司优化业务结构、有效控制各项成本,毛利率有所提升;同时报告期内加强应收款项清收管理,多措并举提升回款质量与效率,信用减值损失同比下降;此外,公司设立资产管理部专项推进资产处置,加大资产盘活力度、促进非流动资产尽快变现,资产减值损失同比下降;此为报告期业绩变动的主要原因。


  创新业务方面,公司报告期内新设的子公司处于经营发展初期,当期产生少量收入,增加部分销售费用、管理费用;公司纵深布局半导体产业链,通过对外投资方式锁定优质标的,相关参股企业当期利润为负;上述因素对报告期利润成果有一定影响。


  需要注意的是,在2025年12月,中天精装终止了首次公开发行股票部分募投项目。


  该次拟终止的首次公开发行股票募集资金投资项目为“总部建设项目”,该项目预计投资总额为1.64亿元,计划投入募集资金1.6亿元,其中主要支出项为场地费用1.26亿元。截至2025年12月1日,“总部建设项目”已投入募集资金总额为2234.67万元,募集资金投资进度为13.99%。根据公告,相应募集资金继续在经审批的额度范围内用于现金管理、暂时补充流动资金。(来源:独创财经)


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